RDIMM-модули с технологией 3D-TSV от Samsung

На днях компания Samsung похвасталась своей новой разработкой – 32 Гб модули DDR3 RDIMM, с чипами, позволяющими работать с технологией 3D-TSV.

 

Увеличить картинку

 

 

На днях компания Samsung похвасталась своей новой разработкой – 32 Гб модули DDR3 RDIMM, с чипами, позволяющими работать с технологией 3D-TSV. Все это удалось благодаря оригинальной инженерной идее. Вследствие чего южнокорейский производитель добился невероятно высокой скорости работы модулей памяти. Также данные модели ОЗУ потребляют мало энергии, что в свою очередь делает их доминирующими на рынке модулей памяти.

Данные модели базируются на нормах 30-нм класса, рассчитаны они в основном на сервера будущего. По мнению вице-президента по продажам и маркетингу Вануун Хонга, эти модели идеально подойдут для серверов следующего поколения. Само создание таких модулей показывает, насколько быстро развиваются современные технологии. RDIMM-модули обладают 4-Гб микросхемами типа DDR3. Скорость передачи данных составляет 1333 Мбит/с, что в свою очередь превышает скорость предшественников более чем на 50%. По данным разработчиков данные модули обладают самым низким энергопотреблением (4,5 ватт-час).

Информации касательно цен и продаж данных модулей пока нет.

 

Такие сверхтехнологичные модули оперативной памяти позволят работать с рисунками и чертежами огромных размеров людям, которые занимаются этим профессионально. Речь идёт о таких программах, продукты которых не распечатешь на обычном принтере или МФУ. Здесь понадобится нечто большее, а именно обычный или режущий плоттер. При наличии вышепредставленных модулей ОЗУ, а также хорошего процессора и видеокарты проблем возникнуть не должно.

Добавить комментарий