Samsung опережает TSMC в изготовлении10-нанометровых чипов

Почти весь прошлый год руководство компании TSMC обещало, что тайваньский чипмейкер станет первым в мире, который освоит массовый выпуск 10-нм полупроводников. По факту вышло, что компания Samsung оказалась впереди конкурента. По мнению аналитиков, несколько 10-нм цифровых проектов компании MediaTek были аннулированы, пока, наконец, TSMC не приступила к производству процессоров Helio X30. Это задержало начало выпуска 10-нм решений на линиях TSMC и позволило Samsung выйти вперёд с производством 10-нм SoC Samsung Exynos 8895 и Qualcomm Snapdragon 835.

В подтверждение своего преимущества компания Samsung на прошлой неделе сообщила, что она выпустила 70 тыс. 300-мм пластин с 10-нм чипами. Компания TSMC пока ни о чём подобном не сообщала, хотя рассчитывает до конца года отгрузить около 400 тыс. 300-мм пластин с 10-нм решениями. Пока же, повторим, Samsung лучше справляется с реализацией планов по коммерческому выпуску 10-нм решений.

По подсчётам аналитиков, если Samsung удерживает уровень годных 10-нм чипов на уровне не ниже 70% и если принять во внимание площадь SoC Exynos 8895 и Qualcomm Snapdragon 835 примерно равной 150 мм2, то южнокорейский чипмейкер выпустил около 19,2 млн мобильных процессоров. Это открывает перед Samsung возможность вскоре представить новый флагманский смартфон. По отдельным утечкам анонс Galaxy S8 может состояться уже 29 марта.

В дальнейшем Samsung планирует закрепить преимущество перед TSMC с помощью внедрения таких техпроцессов, как 8-нм и 6-нм. Компания TSMC, напомним, помимо 7-нм и 10-нм техпроцесса будет внедрять 12-нм и 22-нм техпроцессы, как промежуточные между 28/20-нм и 10-нм техпроцессами. Компания Samsung не будет размениваться на промежуточные позиции и сразу пойдёт дальше в плане снижения масштабов технологических норм производства.

 

Источник

Читайте также:

Добавить комментарий