Ожесточенная борьба Samsung против TSMC в технологиях 7 нм начнется в 2018 году

Samsung Electronics прогнозирует большой рост доходов от её бизнеса контрактного производства чипов в следующем году, в котором она также рассчитывает превзойти в технологиях изготовления полупроводников нынешнего лидера — тайваньскую TSMC. Об этом сообщил вице-президент по маркетингу Samsung Foundry, Сангхюн Ли (Sanghyun Lee). По его мнению, дебютирующий во второй половине 2018 г. процесс full EUV (литография в экстремальном ультрафиолете) для уровня детализации 7 нм обеспечит Samsung против TSMC превосходство как в отношении выхода продукции, так и её себестоимости.

Samsung против TSMC

В настоящее время Samsung предлагает 10-нанометровую технологию, используемую в её линейке Exynos и в новейших решениях Qualcomm, а к началу следующего года готовится внедрить 8-нанометровый процесс. За ним последует выход на уровни детализации 6 и 5 нм в 2019 г., что по представлению Ли должно предоставить клиентам компании более широкие возможности выбора.

Противостояние Samsung против TSMC всё жестче 

TSMC предоставит 7-нанометровую технологию своим заказчикам несколько раньше, чем её главный конкурент. Среди её клиентов в следующем году окажется и Qualcomm, которая избрала тайваньскую платформу для следующего поколения мобильных процессоров Snapdragon.

В мае, Samsung вывела свои производственные сервисы из состава System LSI, придав им статус отдельного подразделения, равноценного мобильному или телевизионному бизнесу корейской компании. Значительная часть заказов, по словам Ли, сегодня приходится на мобильные чипы, однако постоянно растёт спрос на логику для автомобильных, сетевых, IoT-приложений и датацентров.

Помимо Intel, южнокорейский гигант остаётся единственным, кто может не только производить, но и проектировать чипы. В борьбе за клиентов Samsung планирует предлагать комплексные решения, комбинирующие логические схемы с памятью, такой как встраиваемая MRAM.

Источник: ko.com.ua

Читайте также:

Добавить комментарий